相比目前最先进的量产芯片, IBM最新一代的芯片通过第二层硅电路实现了封装晶体管数量翻倍的突破。
体积微小、功能强大的计算机芯片又有破纪录式进展。借助三维封装技术，IBM设计的全新芯片在指尖大小的空间内封装了（试读）...
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