随着现代电子器件向微型化、集成化及高功率密度方向快速发展[1-2]，高效热管理已成为制约电子器件稳定性与可靠性的核心技术之一[3-5]。聚合物基复合材料具有轻质、机械性能好及设计灵活性高等特点，在电子封装、热界（试读）...
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