• 简体   /   繁体
芯片供应链韧性仿真研究-中国市场2026年09期

芯片供应链韧性仿真研究

作者:廖硕 张悟移 林利平 字体:      

中图分类号:F416.63 文献标识码:ADOI:10. 13939/j. cnki. zgsc. 2026. 09.039

文章编号:1005-6432(2026)09-0159-06

1引言

如何提高芯片供应链的韧性,对企业壮大乃至国家发展具有重要意义。芯片产业是技术密集(试读)...

中国市场

2026年第09期