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国产化CCGA封装FPGA 器件的力学加固工艺研究-粘接2025年09期

国产化CCGA封装FPGA 器件的力学加固工艺研究

作者:陈海峰 王同洋 李 玉 陆淼 字体:      

中图分类号: TQ433.4+37 文献标志码:A文章编号:1001-5922(2025)09-0001-04

Research on the mechanical reinforcement process of domestic-made FPGA devices with CCGA packaging

CHENHaifeng,WANG Tongyang(试读)...

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2025年第09期