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应变传感器封装工艺优化及预应力板梁桥 监测应用研究-粘接2026年06期

应变传感器封装工艺优化及预应力板梁桥 监测应用研究

作者:李江江 段雨童 赵育才 字体:      

中图分类号:TQ317;TU448

文献标志码:A

文章编号:1001-5922(2026)06-1751-04

Research on optimization of strain sensor packaging process and its application in monitoring prestressed slab girder bridge(试读)...

粘接

2026年第06期