1前言
随着信息通信技术、新能源装备和第三代半导体器件的迅猛发展，电子封装与功率模块对基板材料的需求已从单一功能导向转向多维度性能协同优化-2。氮化硅陶瓷具有高强度、抗腐蚀、良好的抗热震性及高热导率等优异（试读）...
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