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横向多芯片组件传热性能优化设计-科技创新与应用2026年07期

横向多芯片组件传热性能优化设计

作者:汪永超 李宏城 黄学飞 王钰妍 字体:      

中图分类号:TN305.94 文献标志码:A 文章编号:2095-2945(2026)07-0035-05

随着电子科技的快速发展,全球基本迈向科技信息化,其中电子芯片的发展和创新至关重要。电子芯片逐渐微型化及高效化,多芯片组件(MCM)(试读)...

科技创新与应用

2026年第07期